本篇文章567字,读完约1分钟
作者:万楠
尽管三星本周宣布大规模生产7纳米lpp,并引进了euv光刻技术,但事实上,基于TSMC 7纳米的苹果a12芯片和华为麒麟980已经商业化,三星的7纳米成品仍不得而知。保守地说,它可能要等到明年新的exynos soc和Snapdragon 5g基带问世。
TSMC首席执行官魏哲佳表示,预计7纳米晶圆的收入将在今年第四季度占总收入的20%以上,全年占10%,2019年占20%以上。然而,就技术和工艺而言,即使在2019年,TSMC的7纳米订单大部分是基于第一代7纳米,通过euv光刻优化的新一代工艺计划在2020年大规模生产。
2018年底前,将有50多套基于TSMC的7纳米ip方案,2019年将有100多套,包括第一代7纳米和第二代7纳米euv。
据业内人士透露,苹果、华为和高通是TSMC 7纳米的主要客户,而amd、nvidia、xilinx等ai芯片客户占据了另一部分。尽管高通公司的Snapdragon 5g基带是向三星订购的,但新的Snapdragon 800系列旗舰soc和其他Snapdragon SoCs计划于2019年由TSMC制造。
TSMC预计第四季度的收入将在93.5亿至94.5亿美元之间,比上个月增长10%至11%。然而,年收入增长率从7~9%下降到6.5%,主要是由于矿业市场疲软。
标题:今年将有50多款芯片由台积电7nm代工:骁龙SoC在内
地址:http://www.ictaa.cn/hlwxw/7709.html