六大技术战略 利剑出鞘 英特尔为何能持续引领创新

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随着工艺架构技术的缓慢发展，许多人认为摩尔定律已经失效，不再适用于半导体工艺架构的当前和未来发展。然而，如果我们看看摩尔定律本身，我们会发现，尽管摩尔定律似乎在晶体管意义层面上消失了，但它仍然是一个非常普遍的经济定律。在许多新兴行业中，摩尔定律仍然是最黄金的标准之一，代表着追求创新的永无止境的精神。

笔者认为，如果将14纳米工艺之前的半导体产业归为摩尔定律的微观时代，那么14纳米工艺之后的半导体产业将迎来摩尔定律的宏观时代。

& middot六大技术支柱点燃创新引擎:从关注流程架构的突破到同时关注六大领域的综合表现

如今，半导体工艺技术和架构技术的发展，以及价格和成本，已经与过去产生了巨大的差异。同时，已经证明工艺和结构技术不再是半导体工业发展的唯一标准。客户关心的是整体性能，而不仅仅是制造过程。半导体工业的未来发展除了工艺和结构以外，还将涉及更多的相关领域。例如存储、互连、软件甚至安全。为此，英特尔在2018年底的架构日提出了六大战略支柱，明确表示将在流程、架构、存储、互连、安全和软件方面为行业打造一个全方位的生态系统。这是英特尔在摩尔定律的宏观时代给出的第一个答案。

如今，简单的流程架构升级越来越难以适应不断变化的工业环境。虽然过程和结构仍然是两个最重要的因素，但它们不再是唯一的因素。英特尔的六大战略支柱是为应对半导体芯片行业未来不可预测的发展而提出的核心原则。

& middot六大战略支柱的解读及其意义

在分析六大战略支柱对行业创新的贡献之前，我们不妨先看看英特尔六大战略支柱的诠释和意义

过程:过程技术仍然非常重要。通过先进的3d封装技术，英特尔希望将最新的技术应用到最需要的目标ip模块中，这是从单片设计的单一技术和结构中分离出来的。因此，英特尔推出了包含异构cpu设计的foveros设计平台，并将在2019年下半年推出一系列相关产品。

架构:英特尔很长一段时间不再把中央处理器作为唯一的中心。无论是收购altera、nervana、movidius、easic还是宣布将在2020年推出独立的gpu，这都是其转型的证明。英特尔还悄悄地为网络和运营商创建了asic加速器，并取得了相当大的成功。

英特尔现在认识到，基于标量、矢量、矩阵和空架构的处理器对客户同样重要，因此英特尔将在cpu、gpu、fpga和ai加速器中部署这些功能。当然，英特尔的转型非常迅速，内部和外部沟通需要加强。

内存:当多个高速模块集成到单个封装中时，高速内部存储对于跨模块共享所有数据和减少片外延迟非常重要。正如我们在奥腾上看到的，只要有机会，英特尔就会全力以赴。

互连:随着英特尔对知识产权模块的划分，处理器和封装之间的通信对整体情况变得更加重要。此外，随着越来越多的数据需要处理和存储，无线和数据中心互连对于高级封装芯片之间的数据传输变得非常重要。

软件:英特尔已经意识到，随着硬件的每一次飞跃，软件都有机会将其性能提高两倍，英特尔将在软件上投入更多资源。此前，英特尔在openvino方面取得了巨大进步，而至强的机器学习性能也提高了几个数量级。

以英特尔架构日发布的一个应用编程接口为例，它借鉴了openvino的经验，可以简化跨cpu、gpu、fpga、ai等加速器的各种计算引擎的编程，并提供相关的工具和库。

安全性:英特尔将更多地考虑架构、设计和产品的安全性。英特尔成立了一个新的安全部门(ipas)，该部门汇集了优秀的安全人才，一旦发现危险就立即发出警报，甚至暂停产品研发以保护客户。

从根本上讲，英特尔的六大战略支柱几乎涵盖了半导体领域本身和所有最重要的相关行业，它们共同为这些行业的创新奠定了坚实的基础。纵观全局，以硬件为基础，以平台级解决方案为推动行业创新的动力，是英特尔未来立足之本。

近年来，英特尔在5g、人工智能、自动驾驶和物联网等领域投入了大量精力，但归根结底，这离不开底层硬件基础。在数据中心层面，至强可扩展处理器和奥腾技术保驾护航；在人工智能领域，英特尔通过全堆栈产品布局，利用通用芯片和专用处理器为人工智能推理提供驱动力。

此外，foveros 3d封装技术也是一个具有深远意义的平台级解决方案。过去，单芯片处理器中的cpu内核、gpu内核、io单元、存储控制器和其他子单元必须在相同的过程下设计，但在实践中，它们不需要相同。例如，cpu和gpu内核需要更高的性能，因此有必要用更先进的技术来设计和制造。但是像io单元和控制器这样的设备不需要如此先进的技术。以前的封装技术不能解决这个问题，但是不同工艺芯片之间的堆叠封装可以用emib或foveros来实现。

三维堆叠封装示意图