五个角度说说为什么英特尔10nm出世即王者

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目前，只有少数半导体芯片制造商处于王者地位，而英特尔是其中最好的& hellip& hellip

去年12月，英特尔在架构日活动上宣布了未来的六大战略支柱，从流程、架构、存储、超互联、软件和安全等方面为个人电脑行业的未来发展定下了基调。

与此同时，英特尔也正式公布了10纳米工艺的相关信息。然后，在今年早些时候的消费电子展上，英特尔正式宣布了10纳米工艺的登陆，并透露了更多细节。

虽然从字面上看，个人电脑半导体芯片已经进入了7纳米工艺节点，但如果我们比较一下这些参数，就会发现英特尔在10纳米工艺节点上实现了与TSMC 7纳米工艺节点相同数量的晶体管集成，这表明英特尔在工艺技术上有着深厚的技术积累。

构建全方位生态的四大应用

从个人电脑行业的角度来看，基于英特尔10纳米工艺技术的个人电脑处理器芯片仍将带来行业领先的技术水平和性能水平。因此，必须说，英特尔作为王者，在推出10纳米工艺的同时，再次站在了个人电脑行业的前列。

事实上，英特尔10纳米工艺的优势不仅在于表面参数，而且英特尔围绕10纳米工艺构建了一个非常完整的生态系统，使英特尔10纳米工艺技术芯片能够应用于更广泛的领域。

在年初的消费电子展上，英特尔宣布了10纳米工艺的四大应用方向，包括个人电脑、服务器、全新封装技术和5g。相应的芯片平台包括个人电脑和数据中心级的冰湖平台、3d封装技术的湖域和5g领域的雪桥。

这从一个方面反映了英特尔在准备10纳米时，不仅考虑了直接领域，还考虑了一些前沿领域的扩展。至少在我看来，一旦英特尔10纳米刀出鞘，这是一个成熟的杀人技巧，没有任何延迟。

高级sunny cove微架构

Sunny cove微体系结构与10纳米工艺密切相关。在14纳米工艺或更早的工艺之前，英特尔没有在架构系统中将核心代码与架构分开。

例如，kabylake既是核心代码，也是架构名称，10纳米工艺的第一批产品将采用icelake作为核心代码，sunny cove作为架构名称，这表明英特尔处理器架构已经从湖时代正式进入cove时代。

英特尔10纳米工艺技术为王的一个重要原因来自于阳光湾微架构的推广。新架构主要关注st单核性能、新isa和并行性的优化和改进。sunny cove微架构主要解决以下四个问题:

首先，增强的微体系结构可以并行执行更多操作。

第二，可以减少延迟的新算法。

第三，增加关键缓冲区和缓存的大小可以优化以数据为中心的工作负载。

第四，特定用例和算法的架构扩展。例如，提高加密性能的新指令，如矢量aes和sha-ni，以及其他关键用例，如压缩/解压缩。

对于处理器来说，ipc的强度与cpu性能直接相关。英特尔在提高sunny cove微体系结构的ipc性能方面提出了三个词:更深、更广、更智能。

在更深的层面上，sunny cove微体系结构显示l1容量从32kb增加到48kb，并且l2缓存、uop和tlb缓存都更大。

更宽主要体现在执行流水线上，sunny cove微体系结构分配单元从4个增加到5个，执行接口从8个增加到10个，l1存储带宽增加了一倍。

如果你想更深入更广泛地使用这个应用程序，你需要一个更好的算法。Sunny cove的智能就是为此而设计的。

英特尔研究院院长宋继强在回答这个问题时主要提到了两个方面，一是提高分支预测的准确性，二是减少延迟。

此外，英特尔还为sunny cove微体系结构配置了加密和解密指令集，并在人工智能、存储、网络和矢量方面进行了全面改进。因此，对于个人电脑用户来说，无论他们是消费者还是服务器用户，sunny cove微体系结构带来的变化都比10纳米过程节点数据更有意义。

可以看出，英特尔10纳米工艺架构处理器本身具有足够强的基本参数，仍将是业界领先的处理器平台。

Foveros 3d堆叠封装为半导体芯片的发展开辟了一条新路

除了制造工艺上的突破，foveros 3d封装技术是10纳米制造技术框架下半导体芯片开发的重要技术。

去年，英特尔开始公开提出混搭的概念。这种理念是将不同规格的半导体芯片以特殊的方式封装在一个芯片上，使其具有更强的性能和更好的功耗性能，从而使芯片突破工艺和架构的限制，实现更自由的组合。

英特尔将混合匹配封装技术命名为emib，即嵌入式多芯片互连桥，其中文译名为嵌入式多核互连桥。